Производители для Интерфейс - Телеком
| номер части | Производитель / Марка | Краткое описание | Статус детали | функция | Интерфейс | Количество схем | Напряжение - Поставка | Текущий - поставка | Мощность (Вт) | Рабочая Температура | Тип монтажа | Упаковка / чехол | Пакет устройств поставщика |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 676-BGA | Active | TDM-over-Packet (TDMoP) | TDMoP | 1 | 1.8V, 3.3V | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 676-BGA | 676-TEPBGA (27x27) |