Fabricantes para Interface - Telecom
Número da peça | Fabricante / Marca | Descrição breve | Status da Parte | Função | Interface | Número de circuitos | Tensão - Fornecimento | Atual - Oferta | Poder (Watts) | Temperatura de operação | Tipo de montagem | Pacote / Caso | Pacote de dispositivos de fornecedores |
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Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 676-BGA | Active | TDM-over-Packet (TDMoP) | TDMoP | 1 | 1.8V, 3.3V | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 676-BGA | 676-TEPBGA (27x27) |