패키지 / 케이스 is 676-BGA - 인터페이스 - 통신 Distributor - DS34S132GN+

부품 번호	제조업체 / 브랜드	간단한 설명	부품 상태	기능	인터페이스	회로 수	전압 - 공급	전류 - 공급	전력 (와트)	작동 온도	실장 형	패키지 / 케이스	공급 업체 장치 패키지
DS34S132GN+	Maxim Integrated	IC TDM OVER PACKET 676-BGA	Active	TDM-over-Packet (TDMoP)	TDMoP	1	1.8V, 3.3V	-	-	-40°C ~ 85°C	Surface Mount	676-BGA	676-TEPBGA (27x27)