Produttori per Interfaccia - per telecomunicazioni
| Numero di parte | Produttore / Marca | Breve descrizione | Stato parte | Funzione | Interfaccia | Numero di circuiti | Tensione - Fornitura | Corrente - Fornitura | Potenza (Watt) | temperatura di esercizio | Tipo di montaggio | Pacchetto / caso | Pacchetto dispositivo fornitore |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 676-BGA | Active | TDM-over-Packet (TDMoP) | TDMoP | 1 | 1.8V, 3.3V | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 676-BGA | 676-TEPBGA (27x27) |