HEL22L MICROCHIP Distribuidor
| Número de pieza del fabricante | HEL22L |
|---|---|
| Fabricante / Marca | MICROCHIP |
| Cantidad disponible | 71350 Pieces |
| Precio unitario | Quote by Email ([email protected]) |
| Breve descripción | HEL22L MICROCHIP IC SOP-8 |
| categoria de producto | MICROCHIP IC |
| Estado sin plomo / estado de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| El tiempo de entrega | 1-2 Days |
| Código de fecha (D / C) | New |
| Descargar hoja de datos | HEL22L.pdf |
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- HEL22L
- Estado de producción (ciclo de vida)
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- Fabricante plazo de ejecución
- 6-8 weeks
- Condición
- New & Unused, Original Sealed
- forma de envio
- DHL / FEDEX / UPS / TNT / EMS / Normal Post
- Embalaje / Caja
- SOP-8
- Serie
- HE
- País de origen
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- Estado de la pieza
- Active
- Procesador Core
- -
- Tamaño del núcleo
- -
- Velocidad
- -
- Cantidad de E / S
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- Tipo de memoria de programa
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- Tamaño EEPROM
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- Convertidores de datos
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- Tipo de oscilador
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- Temperatura de funcionamiento
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- Paquete de dispositivo del proveedor
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- Otro número de parte
- HEL22L
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| Número de pieza | Fabricante | Descripción |
|---|---|---|
| HE-54 | Sensata-Crydom | HEATSINK FOR SSR 0-50A 5.5"X4.8" |
| HE-90 | Sensata-Crydom | HEAT SINK FOR SSR 0-90A |
| HE1015 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER 1POLE CLEAR |
| HE1020 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER 2POLE CLEAR |
| HE1050 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER 3POLE CLEAR |
| HE1070 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER 3POLE CLEAR |
| HE12-1A69-02 | Standex-Meder Electronics | RELAY REED SPST 3A 12V |
| HE121AF1U11 | SAMSUNG | SAMSUNG orginal components |
| HE12A-F1U11 | SAMSUNG | SAMSUNG orginal components |
| HE12A1U12 | SAMSUNG | SAMSUNG orginal components |
| HE12AE1D12L | SAMSUNG | SAMSUNG orginal components |
| HE12AE1U11 | SAMSUNG | SAMSUNG orginal components |