Hersteller-TeilenummerHEL22L
Hersteller / MarkeMICROCHIP
verfügbare Anzahl71350 Pieces
StückpreisQuote by Email ([email protected])
Kurze BeschreibungHEL22L MICROCHIP IC SOP-8
ProduktkategorieMICROCHIP IC
Bleifreier Status / RoHS-StatusLead free / RoHS Compliant
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Lieferzeit1-2 Days
Datumscode (D / C)New
Datenblatt herunterladen HEL22L.pdf

Bitte füllen Sie das untenstehende Anfrageformular aus, wir werden Ihnen das Angebot für HEL22L innerhalb von 24 Stunden.

Artikelnummer
HEL22L
Produktionsstatus (Lebenszyklus)
Contact us
Hersteller lieferzeit
6-8 weeks
Bedingung
New & Unused, Original Sealed
Lieferweg
DHL / FEDEX / UPS / TNT / EMS / Normal Post
Verpackung / fall
SOP-8
Serie
HE
Ursprungsland
contact us
Teilstatus
Active
Kernprozessor
-
Kerngröße
-
Geschwindigkeit
-
Anzahl der E / A
-
Programmspeichergröße
-
Programmspeichertyp
-
EEPROM Größe
-
RAM-Größe
-
Spannungsversorgung
-
Datenkonverter
-
Oszillatortyp
-
Betriebstemperatur
contact us
Lieferantengerätepaket
-
Andere Teilenummer
HEL22L
Gewicht
Contact us
Anwendung
Email for details
Ersatzteil
HEL22L

Verwandte Komponenten von MICROCHIP

In Verbindung stehende Schlüsselwörter "HE"

Artikelnummer Hersteller Beschreibung
HE-54 Sensata-Crydom HEATSINK FOR SSR 0-50A 5.5"X4.8"
HE-90 Sensata-Crydom HEAT SINK FOR SSR 0-90A
HE1015 APM Hexseal BOOT CIRCUIT BREAKER 1POLE CLEAR
HE1020 APM Hexseal BOOT CIRCUIT BREAKER 2POLE CLEAR
HE1050 APM Hexseal BOOT CIRCUIT BREAKER 3POLE CLEAR
HE1070 APM Hexseal BOOT CIRCUIT BREAKER 3POLE CLEAR
HE12-1A69-02 Standex-Meder Electronics RELAY REED SPST 3A 12V
HE121AF1U11 SAMSUNG SAMSUNG orginal components
HE12A-F1U11 SAMSUNG SAMSUNG orginal components
HE12A1U12 SAMSUNG SAMSUNG orginal components
HE12AE1D12L SAMSUNG SAMSUNG orginal components
HE12AE1U11 SAMSUNG SAMSUNG orginal components