Пакет устройств поставщика is 256-PBGA (27x27) - Интерфейс - Телеком Distributor - DS3112 DS3112+ DS3112N+ - CHIPSIC

номер части	Производитель / Марка	Краткое описание	Статус детали	функция	Интерфейс	Количество схем	Напряжение - Поставка	Текущий - поставка	Мощность (Вт)	Рабочая Температура	Тип монтажа	Упаковка / чехол	Пакет устройств поставщика
DS3112	Maxim Integrated	IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA	Obsolete	-	Parallel/Serial	-	3.135 V ~ 3.465 V	150mA	-	0°C ~ 70°C	Surface Mount	256-BGA	256-PBGA (27x27)
DS3112+	Maxim Integrated	IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA	Obsolete	-	Parallel/Serial	-	3.135 V ~ 3.465 V	150mA	-	0°C ~ 70°C	Surface Mount	256-BGA	256-PBGA (27x27)
DS3112N+	Maxim Integrated	IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA	Obsolete	-	Parallel/Serial	-	3.135 V ~ 3.465 V	150mA	-	-40°C ~ 85°C	Surface Mount	256-BGA	256-PBGA (27x27)