제조 업체 임베디드 - 마이크로프로세서
| 부품 번호 | 제조업체 / 브랜드 | 간단한 설명 | 부품 상태 | 코어 프로세서 | 코어 / 버스 폭의 수 | 속도 | 코 프로세서 / DSP | RAM 컨트롤러 | 그래픽 가속 | 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | 이더넷 | SATA | USB | 전압 - I / O | 작동 온도 | 보안 기능 | 패키지 / 케이스 | 공급 업체 장치 패키지 |
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| NXP USA Inc. | IC MPU MPC83XX 267MHZ 516BGA | Obsolete | PowerPC e300c3 | 1 Core, 32-Bit | 267MHz | DDR, DDR2 | No | 10/100/1000 Mbps (2) | USB 2.0 + PHY (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | -40°C ~ 105°C (TA) | 516-BBGA Exposed Pad | 516-TEPBGA (27x27) | |||||
| NXP USA Inc. | IC MPU MPC83XX 267MHZ 516BGA | Active | PowerPC e300c3 | 1 Core, 32-Bit | 267MHz | DDR, DDR2 | No | 10/100/1000 Mbps (2) | USB 2.0 + PHY (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | -40°C ~ 105°C (TA) | 516-BBGA Exposed Pad | 516-TEPBGA (27x27) |