제조 업체 내장형 - 마이크로 컨트롤러
| 부품 번호 | 제조업체 / 브랜드 | 간단한 설명 | 부품 상태 | 코어 프로세서 | 코어 크기 | 속도 | 연결성 | 주변 장치 | I / O 수 | 프로그램 메모리 크기 | 프로그램 메모리 유형 | EEPROM 크기 | RAM 크기 | 전압 - 공급 (Vcc / Vdd) | 데이터 변환기 | 발진기 유형 | 작동 온도 | 패키지 / 케이스 | 공급 업체 장치 패키지 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 225MAPBGA | Not For New Designs | Coldfire V2 | 32-Bit | 140MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | ROMless | 128K x 8 | 1.08 V ~ 1.32 V | A/D 6x12b | External | -40°C ~ 85°C (TA) | 225-LFBGA | 225-MAPBGA (13x13) | ||||
| NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 225MAPBGA | Not For New Designs | Coldfire V2 | 32-Bit | 140MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | ROMless | 128K x 8 | 1.08 V ~ 1.32 V | A/D 6x12b | External | -20°C ~ 70°C (TA) | 225-LFBGA | 225-MAPBGA (13x13) |