品番 メーカー/ブランド 簡単な説明 部品ステータス関数インタフェース回路数電圧 - 供給電流 - 供給電力(ワット)動作温度取付タイプパッケージ/ケースサプライヤデバイスパッケージ
Maxim Integrated IC TDM OVER PACKET 676-BGA ActiveTDM-over-Packet (TDMoP)TDMoP11.8V, 3.3V
-
-
-40°C ~ 85°CSurface Mount676-BGA676-TEPBGA (27x27)