サプライヤデバイスパッケージ is 256-PBGA (27x27) - インタフェース - テレコム Distributor - DS3112 DS3112+ DS3112N+ - CHIPSIC

品番	メーカー/ブランド	簡単な説明	部品ステータス	関数	インタフェース	回路数	電圧 - 供給	電流 - 供給	電力（ワット）	動作温度	取付タイプ	パッケージ/ケース	サプライヤデバイスパッケージ
DS3112	Maxim Integrated	IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA	Obsolete	-	Parallel/Serial	-	3.135 V ~ 3.465 V	150mA	-	0°C ~ 70°C	Surface Mount	256-BGA	256-PBGA (27x27)
DS3112+	Maxim Integrated	IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA	Obsolete	-	Parallel/Serial	-	3.135 V ~ 3.465 V	150mA	-	0°C ~ 70°C	Surface Mount	256-BGA	256-PBGA (27x27)
DS3112N+	Maxim Integrated	IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA	Obsolete	-	Parallel/Serial	-	3.135 V ~ 3.465 V	150mA	-	-40°C ~ 85°C	Surface Mount	256-BGA	256-PBGA (27x27)