Pacchetto / caso is 360-BBGA, FCBGA - Embedded - Microprocessori Distributor - MPC755BPX300LE MPC755CPX350LE MPC755CPX400LE - CHIPSIC

Numero di parte	Produttore / Marca	Breve descrizione	Stato parte	Processore Core	Numero di core / larghezza del bus	Velocità	Co-Processor / DSP	Controller RAM	Accelerazione grafica	Display e controller di interfaccia	Ethernet	SATA	USB	Tensione - I / O	temperatura di esercizio	Caratteristiche di sicurezza	Pacchetto / caso	Pacchetto dispositivo fornitore
MPC755BPX300LE	NXP USA Inc.	IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCBGA	Obsolete	PowerPC	1 Core, 32-Bit	300MHz	-	-	No	-	-	-	-	2.5V, 3.3V	0°C ~ 105°C (TA)	-	360-BBGA, FCBGA	360-FCPBGA (25x25)
MPC755CPX350LE	NXP USA Inc.	IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCBGA	Obsolete	PowerPC	1 Core, 32-Bit	350MHz	-	-	No	-	-	-	-	2.5V, 3.3V	0°C ~ 105°C (TA)	-	360-BBGA, FCBGA	360-FCPBGA (25x25)
MPC755CPX400LE	NXP USA Inc.	IC MPU MPC7XX 400MHZ 360FCBGA	Obsolete	PowerPC	1 Core, 32-Bit	400MHz	-	-	No	-	-	-	-	2.5V, 3.3V	0°C ~ 105°C (TA)	-	360-BBGA, FCBGA	360-FCPBGA (25x25)
MPC755CVT400LE	NXP USA Inc.	IC MPU MPC7XX 400MHZ 360FCBGA	Obsolete	PowerPC	1 Core, 32-Bit	400MHz	-	-	No	-	-	-	-	2.5V, 3.3V	0°C ~ 105°C (TA)	-	360-BBGA, FCBGA	360-FCPBGA (25x25)