Pacchetto / caso is 255-BCBGA Exposed Pad - Embedded - Microprocessori Distributor - MPC603RRX200LC MPC603RRX266LC MPC603RRX300LC - CHIPSIC

Numero di parte	Produttore / Marca	Breve descrizione	Stato parte	Processore Core	Numero di core / larghezza del bus	Velocità	Co-Processor / DSP	Controller RAM	Accelerazione grafica	Display e controller di interfaccia	Ethernet	SATA	USB	Tensione - I / O	temperatura di esercizio	Caratteristiche di sicurezza	Pacchetto / caso	Pacchetto dispositivo fornitore
MPC603RRX200LC	NXP USA Inc.	IC MPU MPC6XX 200MHZ 255FCCBGA	Obsolete	PowerPC 603e	1 Core, 32-Bit	200MHz	-	-	No	-	-	-	-	3.3V	0°C ~ 105°C (TA)	-	255-BCBGA Exposed Pad	255-FCCBGA (21x21)
MPC603RRX266LC	NXP USA Inc.	IC MPU MPC6XX 266MHZ 255FCCBGA	Obsolete	PowerPC 603e	1 Core, 32-Bit	266MHz	-	-	No	-	-	-	-	3.3V	0°C ~ 105°C (TA)	-	255-BCBGA Exposed Pad	255-FCCBGA (21x21)
MPC603RRX300LC	NXP USA Inc.	IC MPU MPC6XX 300MHZ 255FCCBGA	Obsolete	PowerPC 603e	1 Core, 32-Bit	300MHz	-	-	No	-	-	-	-	3.3V	0°C ~ 105°C (TA)	-	255-BCBGA Exposed Pad	255-FCCBGA (21x21)