HE2AN12 MICROCHIP Distributore
| codice articolo del costruttore | HE2AN12 |
|---|---|
| Produttore / Marca | MICROCHIP |
| quantité disponible | 71440 Pieces |
| Prezzo unitario | Quote by Email ([email protected]) |
| Breve descrizione | HE2AN12 MICROCHIP IC ORIGINAL |
| categoria di prodotto | MICROCHIP IC |
| Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Tempo di consegna | 1-2 Days |
| Data Code (D / C) | New |
| Scarica il foglio dati | HE2AN12.pdf |
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- Numero di parte
- HE2AN12
- Stato di produzione (ciclo di vita)
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- Tempo di consegna del produttore
- 6-8 weeks
- Condizione
- New & Unused, Original Sealed
- Modo di spedizione
- DHL / FEDEX / UPS / TNT / EMS / Normal Post
- Imballaggio / custodia
- ORIGINAL
- Serie
- HE
- Paese d'origine
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- Stato parte
- Active
- Processore Core
- -
- Dimensione centrale
- -
- Velocità
- -
- Numero di I / O
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- Dimensione della memoria del programma
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- Programma tipo di memoria
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- Dimensione EEPROM
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- Dimensione RAM
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- Tensione - Fornitura
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- Convertitori di dati
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- Tipo di oscillatore
- -
- temperatura di esercizio
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- Pacchetto dispositivo fornitore
- -
- Altro numero di parte
- HE2AN12
- Peso
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- Applicazione
- Email for details
- Pezzo di ricambio
- HE2AN12
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| Numero di parte | fabbricante | Descrizione |
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| HE-90 | Sensata-Crydom | HEAT SINK FOR SSR 0-90A |
| HE1015 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER 1POLE CLEAR |
| HE1020 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER 2POLE CLEAR |
| HE1050 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER 3POLE CLEAR |
| HE1070 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER 3POLE CLEAR |
| HE12-1A69-02 | Standex-Meder Electronics | RELAY REED SPST 3A 12V |
| HE121AF1U11 | SAMSUNG | SAMSUNG orginal components |
| HE12A-F1U11 | SAMSUNG | SAMSUNG orginal components |
| HE12A1U12 | SAMSUNG | SAMSUNG orginal components |
| HE12AE1D12L | SAMSUNG | SAMSUNG orginal components |
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