HELGA2.4 STMicroelectronics Distribuidor
| Número de pieza del fabricante | HELGA2.4 |
|---|---|
| Fabricante / Marca | STMicroelectronics |
| Cantidad disponible | 24440 Pieces |
| Precio unitario | Quote by Email ([email protected]) |
| Breve descripción | HELGA2.4 STM IC BGA0808 |
| categoria de producto | STM IC |
| Estado sin plomo / estado de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| El tiempo de entrega | 1-2 Days |
| Código de fecha (D / C) | New |
| Descargar hoja de datos | HELGA2.4.pdf |
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- Fabricante plazo de ejecución
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- Condición
- New & Unused, Original Sealed
- forma de envio
- DHL / FEDEX / UPS / TNT / EMS / Normal Post
- Embalaje / Caja
- BGA0808
- Serie
- HEL
- País de origen
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- Estado de la pieza
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- Tipo de salida
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- Cantidad de reguladores
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- Voltaje - Entrada
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- Voltaje - Salida
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STMicroelectronics4Kbit, 2Kbit and 1Kbit 16-bit wide MICROWIRE Serial Access EEPROM with Block Protection IC -
Palabras clave relacionadas para "HE"
| Número de pieza | Fabricante | Descripción |
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| HE-54 | Sensata-Crydom | HEATSINK FOR SSR 0-50A 5.5"X4.8" |
| HE-90 | Sensata-Crydom | HEAT SINK FOR SSR 0-90A |
| HE1015 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER 1POLE CLEAR |
| HE1020 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER 2POLE CLEAR |
| HE1050 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER 3POLE CLEAR |
| HE1070 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER 3POLE CLEAR |
| HE12-1A69-02 | Standex-Meder Electronics | RELAY REED SPST 3A 12V |
| HE121AF1U11 | SAMSUNG | SAMSUNG orginal components |
| HE12A-F1U11 | SAMSUNG | SAMSUNG orginal components |
| HE12A1U12 | SAMSUNG | SAMSUNG orginal components |
| HE12AE1D12L | SAMSUNG | SAMSUNG orginal components |
| HE12AE1U11 | SAMSUNG | SAMSUNG orginal components |