Paquete de dispositivo del proveedor is 360-FCPBGA (25x25) - Integrados - Microprocesadores Distributor - MPC755BPX300LE MPC755CPX350LE MPC755CPX400LE - CHIPSIC

Número de pieza	Fabricante / Marca	Breve descripción	Estado de la pieza	Procesador Core	Número de núcleos / ancho del bus	Velocidad	Co-procesadores / DSP	Controladores RAM	Aceleración de gráficos	Controladores de pantalla e interfaz	Ethernet	SATA	USB	Voltaje - E / S	Temperatura de funcionamiento	Características de seguridad	Paquete / caja	Paquete de dispositivo del proveedor
MPC755BPX300LE	NXP USA Inc.	IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCBGA	Obsolete	PowerPC	1 Core, 32-Bit	300MHz	-	-	No	-	-	-	-	2.5V, 3.3V	0°C ~ 105°C (TA)	-	360-BBGA, FCBGA	360-FCPBGA (25x25)
MPC755CPX350LE	NXP USA Inc.	IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCBGA	Obsolete	PowerPC	1 Core, 32-Bit	350MHz	-	-	No	-	-	-	-	2.5V, 3.3V	0°C ~ 105°C (TA)	-	360-BBGA, FCBGA	360-FCPBGA (25x25)
MPC755CPX400LE	NXP USA Inc.	IC MPU MPC7XX 400MHZ 360FCBGA	Obsolete	PowerPC	1 Core, 32-Bit	400MHz	-	-	No	-	-	-	-	2.5V, 3.3V	0°C ~ 105°C (TA)	-	360-BBGA, FCBGA	360-FCPBGA (25x25)
MPC755CVT400LE	NXP USA Inc.	IC MPU MPC7XX 400MHZ 360FCBGA	Obsolete	PowerPC	1 Core, 32-Bit	400MHz	-	-	No	-	-	-	-	2.5V, 3.3V	0°C ~ 105°C (TA)	-	360-BBGA, FCBGA	360-FCPBGA (25x25)