Hersteller für Schnittstelle - Telekommunikation
| Artikelnummer | Hersteller / Marke | Kurze Beschreibung | Teilstatus | Funktion | Schnittstelle | Anzahl der Schaltungen | Spannungsversorgung | Strom - Versorgung | Leistung (Watt) | Betriebstemperatur | Befestigungsart | Paket / Fall | Lieferantengerätepaket |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 676-BGA | Active | TDM-over-Packet (TDMoP) | TDMoP | 1 | 1.8V, 3.3V | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 676-BGA | 676-TEPBGA (27x27) |