Hersteller für Schnittstelle - Telekommunikation
| Artikelnummer | Hersteller / Marke | Kurze Beschreibung | Teilstatus | Funktion | Schnittstelle | Anzahl der Schaltungen | Spannungsversorgung | Strom - Versorgung | Leistung (Watt) | Betriebstemperatur | Befestigungsart | Paket / Fall | Lieferantengerätepaket |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Microsemi Corporation | TEMUX-84 WITH E3 MAPPERS DS3/E3 | Not For New Designs | Framer | E1, J1, T1 | 1.8V, 3.3V | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 324-FBGA | 324-PBGA (23x23) | ||||
| Microsemi Corporation | IC CESOP PROCESSOR 128CH 324BGA | Active | Telecom Circuit | TDM | 1 | 1.65 V ~ 1.95 V | 950mA | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 324-BGA | 324-PBGA (23x23) | ||
| Microsemi Corporation | IC CESOP PROCESSOR 32CH 324BGA | Active | Telecom Circuit | TDM | 1 | 1.65 V ~ 1.95 V | 950mA | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 324-BGA | 324-PBGA (23x23) |